삼성전자 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다. ※ SD 익스프레스: PCI 익스프레스®(PCIe®) 사양을 사용하는 신규 SD 메모리카드용 인터페이스. 2019년 2월 발표된 SD 7.1 사양 기준 985MB/s의 데이터 전송 속도를 제공함 삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결해 손톱 크기만 한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안..

신일 공기청정기 UV 열풍 침구 청소기 초미세먼지 대항 0순위템 생활가전 가전업계에서 초미세먼지 관리를 위한 생활가전 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다. 미세먼지 농도가 짙은 날이 늘면서 곧 한반도 상공을 뒤덮을 중국발 스모그를 염두에 둔 양상이다. 집 밖보다 안을 더욱 위협하는 초미세먼지의 공습 속 쾌적한 실내 공기 질 유지를 위한 신일전자의 생활가전 0순위템을 소개한다. 초정밀 먼지 센서로 초미세먼지 감지, 3중 필터로 공기 케어, 신일 공기청정기 다양한 신무기를 장착한 공기청정기 시장이 달아오르고 있다. 신일전자(이하 신일)의 공기청정기는 초미세먼지 관리에 기술력을 집중한 제품으로, 지름 2.5µm 이하인 초미세먼지의 유입량을 감지하는 초정밀 먼지 센서를 적용했다. 대기오염 분류 지표인 초미세먼지(PM..

엔씨소프트 블레이드 앤 소울2 대규모 업데이트 AWAKE 사전예약 시작 엔씨소프트(NC)의 멀티플랫폼 MMORPG(다중접속역할수행게임) 블레이드 & 소울 2(이하 블소2)가 대규모 업데이트 ‘AWAKE’의 사전예약을 28일 시작했다. 엔씨(NC)는 이번 업데이트를 통해 신규 서버 ‘라그니르’를 추가한다. 한국, 대만, 일본 이용자들이 필드에서 함께 플레이할 수 있는 첫 글로벌 통합 서버다. 라그니르 서버에서는 전설 반지를 얻을 수 있는 비탄의 투기장 반지 전쟁 이벤트가 열린다. 붉은 약탈자 귀혼을 처치한 이용자는 전설반지 붉은 맹주의 심장을 획득할 수 있다. 블소2는 업데이트를 기념해 신규 계정 캐릭터 레벨 점핑과 TJ 쿠폰(TJ’s COUPON) 7종을 제공한다. 신규 계정은 점핑 캐릭터를 생성할 수 ..

캐논코리아 세계 최초로 RF 렌즈 월드 1차 오픈 토탈 이미징 솔루션 기업 캐논코리아가 캐논의 RF 렌즈 월드(RF LENS WORLD)를 세계 최초로 오픈한다고 밝혔다. RF 렌즈 월드’는 캐논이 RF 렌즈의 우수성을 알리고자 선보이는 마이크로 사이트로, 한국, 일본, 중국, 미국, 유럽 등 전 세계 캐논 지사가 함께 진행하는 글로벌 프로젝트다. 캐논코리아는 세계 최초로 2월 27일(화) 1차 오픈에 이어 3월 말 2차 그랜드 오픈을 통해 다양한 콘텐츠를 선보일 예정이다. 이번 1차 오픈에서는 렌즈의 기본 상식부터 RF 렌즈에 대한 다양한 콘텐츠를 공개한다. 먼저 렌즈의 세계 카테고리에서는 RF 렌즈의 우수한 기술력과 기초 상식 등 카메라 렌즈에 대한 상세한 정보들을 소개한다. RF 렌즈를 개발하고 생..

삼성전자 에너지 더 아껴주는 비스포크 무풍에어컨 신제품 출시 삼성전자가 에너지 절약 기능을 강화한 2024년형 비스포크 무풍에어컨 갤러리와 비스포크 무풍에어컨 벽걸이 신제품을 26일 선보인다. 삼성전자만의 특허 기술을 바탕으로 2016년 세계 최초로 선보인 무풍에어컨은 직바람 없이 시원하고 쾌적한 무풍(無風)으로 시장을 선도하고 있다. 2024년형 비스포크 무풍에어컨은 에너지 절약 기능을 강화하고 리모컨 없이도 빅스비(Bixby)를 통해 에어컨은 물론, 타 가전까지 음성으로 제어할 수 있는 기능을 추가하며 혁신성을 더했다. ◇ 비스포크 무풍에어컨 갤러리, AI 절약 모드로 최대 30% 절전 스탠드형 제품인 비스포크 무풍에어컨 갤러리는 전 모델이 에너지소비효율 1등급 또는 2등급이며, 냉방 효율이 1등급 ..

삼성전자 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. ※ 24Gb(기가비트) D램 용량 = 3GB(기가바이트) ※ HBM3E 12H D램 용량 : 36GB (3GB D램 x 12) ※ TSV: 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 ..